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【项目攻坚纪实】京津科技谷增资扩产项目进度条刷新→

新年伊始，万象更新。京津科技谷以“开局即冲刺”的奋斗姿态，吹响高质量发展冲锋号。一批重点项目紧抓春光、全速推进，以实干实绩落实全市高质量发展“十项行动”和区委“3+1+1”工作思路，主动为全区发展做出更多贡献。

2026

01-24

为什么热氧化工艺一般要掺氯？

什么是热氧化工艺？热氧化工艺是在半导体制造过程中用于在晶圆表面生成氧化硅（SiO₂）层，分为湿氧与干氧，主要在芯片制程中用来做绝缘层如栅氧化层，场氧化层，STI隔离层，或保护钝化层等。

2025

01-06

影响硬质合金钻头耐用性的因素

硬质合金硬质合金钻头在钻孔作业时，有6个对其耐用性有影响的因素。首先影响因素是是空心硬质合金钻头的夹紧方式是否正确，第二个影响使用耐用性的因素是钻机的传动轴的中心度是否好、是否同心，第三个影响的因素是是钻机的大齿轮跟小齿轮间歇是否小

2025

01-06

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