设备展示
持续为合作伙伴提供优良的产品,专业的技术和优良的服务,为客户提供性价比更高的产品和服务。

2000
年
公司成立于2000年

10000
㎡
占地面积共计10000平方米

200
余台
各类加工设备200余台

170
余名
员工170余名
企业文化
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新闻资讯
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2025-01-06
什么是热氧化工艺?热氧化工艺是在半导体制造过程中用于在晶圆表面生成氧化硅(SiO₂)层,分为湿氧与干氧,主要在芯片制程中用来做绝缘层如栅氧化层,场氧化层,STI隔离层,或保护钝化层等。
2025-01-06
硬质合金硬质合金钻头在钻孔作业时,有6个对其耐用性有影响的因素。首先影响因素是是空心硬质合金钻头的夹紧方式是否正确,第二个影响使用耐用性的因素是钻机的传动轴的中心度是否好、是否同心,第三个影响的因素是是钻机的大齿轮跟小齿轮间歇是否小