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为什么热氧化工艺一般要掺氯？

什么是热氧化工艺？热氧化工艺是在半导体制造过程中用于在晶圆表面生成氧化硅（SiO₂）层，分为湿氧与干氧，主要在芯片制程中用来做绝缘层如栅氧化层，场氧化层，STI隔离层，或保护钝化层等。

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影响硬质合金钻头耐用性的因素

硬质合金硬质合金钻头在钻孔作业时，有6个对其耐用性有影响的因素。首先影响因素是是空心硬质合金钻头的夹紧方式是否正确，第二个影响使用耐用性的因素是钻机的传动轴的中心度是否好、是否同心，第三个影响的因素是是钻机的大齿轮跟小齿轮间歇是否小

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